核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。行芯总部位于杭州,在上海、成都、北京设有研发中心,团队规模超百人。
杭州行芯科技有限公司(简称行芯)拥有EDA团队和核心技术,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业,致力于研发行业先进的Signoff工具链,行芯EDA软件官方网站以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积(PPA)目标,促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展。
在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个T半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。
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杭州行芯科技有限公司(行芯phlexing)
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